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MARKTORIENTIERTE PROZESSGESTALTUNG

SMT

Eine marktorientierte Prozessgestaltung ist auch hier selbstverständlich. Die Service Mount Technology bei BURY wird ständig weiterentwickelt. Aktuell nutzen wir acht SMT Linien zur Bestückung der Platinen von der Kleinserie bis zu 35.000 Elementen pro Stunde. Auch die Anforderungen von großformatigen Leiterplatten im OEM-Bereich erfüllen wir zuverlässig.

Höchste Präzision zu erreichen und den Produktionsaufwand möglichst gering zu halten,
sind das Ziel.

Wir gewähren eine konstante Qualität unserer Produkte. Kontrollinstrumente wie Prüfverfahren vor und nach der Montage sowie eine abschließende X-Ray-Inspektion sichern die Produktgüte der bestückten Platinen.

Unsere Leiterplatten sind das Ergebnis optimierter, parallelisierter Arbeitsabläufe und sorgfältiger Qualitätskontrollen: hochwertige Komponenten für Ihre Produktanwendung.

Auf einen Blick:

  • Bestückung der Platinen SMD
  • KIC On Board Technologie
  • SPI Prüfungen
  • automatische Sichtkontrolle
  • ICT Tests
  • automatische Inspektion X-Ray
  • BGA-Gehäuse Überprüfung
  • Pick&Place
  • Off-Axis Technologie
  • Reflow-Löten