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MODELACIÓN DEL PROCESO DE ACUERDO CON LAS EXPECTATIVAS DEL MERCADO

SMT

También en este campo sabemos lo importante que es la modelación del proceso según las expectativas del mercado. Por eso en la empresa BURY seguimos mejorando la tecnología del montaje superficial (Surface Mount Technology). Para el ensamblaje de placas utilizamos actualmente ocho líneas SMT, desde la producción en serie de bajo costo hasta el montaje de 35.000 elementos por hora. De manera fiable cumplimos también los requisitos para el sector OEM en cuanto a las placas PCB de gran tamaño.

Tenemos por objetivo conseguir la máxima precisión manteniendo al mismo tiempo el nivel más bajo posible de gastos relacionados con la producción.

Garantizamos una alta y constante calidad de nuestros productos. Los instrumentos de control tales como los métodos de ensayo de productos antes y después de su montaje e inspección por rayos X al final del proceso, garantizan una alta calidad de las placas.

Nuestras placas PCB son el resultado de un trabajo realizado de forma óptima y paralela y de los controles de calidad realizados escrupulosamente; los componentes que les ofrecemos para su uso son siempre de máxima calidad.

En resumen:

  • Ensamblaje de placas con método SMT
  • Tecnología de ensamblado KIC On Board
  • Sistemas de inspección SPI
  • Inspección óptica automatizada
  • Pruebas ICT
  • Inspección automática por rayos X
  • Verificación de encapsulado tipo BGA
  • Pick&Place
  • Tecnología Off-Axis
  • Soldadura por refusión (reflow soldering)