Używamy informacji zapisanych za pomocą cookies i podobnych technologii by nasza strona www działała prawidłowo oraz w celach statystycznych. W przeglądarce internetowej można zmienić ustawienia dotyczące plików cookies. Korzystanie z niniejszej strony bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zapisane w pamięci urządzenia. Prosimy kliknąć tutaj, by dowiedzieć się więcej.

KSZTAŁTOWANIE PROCESU ZGODNIE Z OCZEKIWANIAMI RYNKU

SMT

Także w tej dziedzinie rozumiemy, jak ważne jest kształtowanie procesu pod kątem wymogów rynku. Dlatego w firmie BURY ciągle doskonalimy technologię montażu powierzchniowego (Surface Mount Technology). Obecnie do okładania płytek wykorzystujemy osiem linii SMT, od niskonakładowej produkcji seryjnej aż po montaż 35.000 elementów na godzinę. Wymagania względem wielkoformatowych płytek PCB dla branży OEM spełniamy także w sposób niezawodny.

Naszym celem jest osiągnięcie najwyższej precyzji przy jednoczesnym utrzymaniu nakładów związanych z produkcją na możliwie niskim poziomie.

Naszym celem jest osiągnięcie najwyższej precyzji przy jednoczesnym utrzymaniu nakładów związanych z produkcją na możliwie niskim poziomie. Gwarantujemy niezmienną jakość naszych produktów. Narzędzia kontrolne, takie jak metody testowania wyrobów przed i po montażu, jak również inspekcja promieniami X-Ray na końcu procesu zapewniają wysoką jakość gotowych płytek.

Nasze płytki PCB są rezultatem zoptymalizowanych i równoległych przebiegów pracy oraz starannie przeprowadzonych kontroli jakości: komponenty oferowane dla Państwa zastosowań są zawsze najwyższej klasy.

W skrócie:

  • obkładanie płytek metodą SMD
  • technologia obkładania KIC On Board
  • systemy inspekcji SPI
  • automatyczna kontrola wizualna
  • testy ICT
  • automatyczna inspekcja promieniami X-Ray
  • sprawdzanie obudów typu BGA
  • pick&Place
  • technologia Off-Axis
  • lutowanie rozpływowe (reflow soldering)